【3D堆疊技術】刷屏的3D芯片堆疊技術，到底是什
日前，武漢新芯對外宣布稱，基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發(fā)成功。該消息一出就有業(yè)內人士表示，隨著這一技術的突破，武漢新芯3D芯片堆疊技術居于國際先進、國
2018-12-18]
先進的芯片封裝設計
芯片（die）堆疊正在引起更多關注，但設計流程還沒有完全準備好支持它。先進的封裝技術被視為摩爾定律縮放的替代品，或者是一種增強它的方法。但是，為證明這些設備能夠以足夠
2018-12-04]
SMT質量問題超全匯總
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘
2018-11-21]
手機上用的COP封裝工藝到底是什么？
6月29日下午，OPPO在北京舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了OPPO Find X這款夢幻旗艦，這款手機最吸引人的地方當屬屏幕了，OPPO Find X屏占比達到了93.8%，是目前量產的手機中屏占比最高的，之所以能
2018-11-17]
