5G應(yīng)用的PCB板電鍍過(guò)孔性能評(píng)估
5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)因覆蓋了較寬的頻帶，對(duì)工作于毫米波頻率下5G電路的線(xiàn)路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號(hào)的金屬化過(guò)孔內(nèi)壁的表面粗糙度
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